今日焦点!黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
油籽蛋白市场表现平稳 六月报告数据略微调整
[美国,加州] - 2024年6月17日 - 油籽蛋白市场在近期表现平稳,USDA发布的6月供需报告数据略微调整,并未对市场造成较大波动。
报告要点:
- 美豆2023/24年度出口数据由23亿蒲下调至22.9亿蒲,结转库存上调至3.5亿蒲。
- 2024/25年度新作平衡表中,期初库存上调至3.5亿蒲,其他供应和需求数据保持不变,新作结转库存上调0.1亿蒲至4.55亿蒲。
- 全球豆粕和豆油库存预计将保持充足。
市场分析:
USDA报告对美豆出口和库存数据的微调,反映了当前全球油籽蛋白供需形势的基本稳定。尽管近期美豆价格有所上涨,但市场整体供应依然充裕,需求端表现平稳。预计短期内油籽蛋白市场将维持当前的平稳态势。
未来展望:
随着全球经济逐渐复苏,油籽蛋白的需求有望保持增长。但需要注意的是,新作上市以及南美大豆的收割将对市场供应造成一定影响,投资者需谨慎关注相关因素变化。
此外,以下是一些可能影响油籽蛋白市场未来的因素:
- 全球经济形势变化
- 美豆种植面积和产量
- 南美大豆收割进度
- 贸易政策调整
总而言之,油籽蛋白市场短期内或将维持平稳运行,但投资者仍需密切关注市场供需变化以及相关影响因素。
发布于:2024-07-09 08:08:41,除非注明,否则均为
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